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芯片代工三国杀:三星首批3纳米芯片出厂,英特尔拿下大客户,台积电或赴印考察

去年,受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升,半导体板块一路飙升,虽然今年以来半导体类股遭遇重创,但摩根士丹利分析团队指出,随着晶圆代工竞争格局的不断演变,台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。

7月25日周一,三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂,这是自上月末开始批量生产以来,三星电子首次向客户交货。

三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻(EUV)专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极(GAA)技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。三星电子上月30日宣布全球首款基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品投入量产。

其计划将GAA工艺的3纳米芯片应用于高性能计算(HPC),并与主要客户公司合作,扩大到移动系统芯片(SoC)等多种产品群。另外,继华城厂区之后,三星电子平泽厂区也将扩大GAA工艺3纳米芯片产品的生产。

不久前,华尔街见闻稍早文章还提及,三星正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立11家芯片工厂,投资总额可能接近2000亿美元,并创造超过1万个就业机会。

“芯片三国杀”中的英特尔也不甘示弱,英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系,英特尔将通过其晶圆代工事业部(IFS)向联发科供应芯片

声明显示,英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片。联发科的芯片被用于亚马逊Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行车等众多设备,现在将依靠英特尔的全球制造业足迹来更接近美国和欧洲的市场。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称,作为无晶圆厂晶片设计公司之一,联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置,是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴;而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源,可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称,与英特尔在5G数据卡合作后,将着眼快速增长的全球智能设备,进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调,公司采取多元供应商策略,与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给,高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系,没有任何改变。

无疑,此次合作对于英特尔在芯片代工领域与台积电以及韩国三星电子的竞争来说是一项重大成就。英特尔首席执行官Pat Gelsinger已将芯片代工作为重振芯片业务的一部分,另外还包括将现有芯片工厂现代化以及建设新工厂。

不过值得注意的是,本月英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响,成本上涨。正如华尔街见闻·见智研究所分析的,一方面是成本传导,另一方是英特尔在CPU市场极强话语权以及服务器等领域对芯片仍有较高的需求,才使得公司具有涨价的底气。

当然,台积电也没有闲着,据媒体报道称,台积电(TSMC)和台联电(UMC)等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察,将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论,包括与当地企业合作的可能性。不过,上述考察日期还未确定,预计将在未来几周抵印。

今年6月,印度政府官员古Gourangalal Das表示,印度将斥资300亿美元全面改革科技行业,并建立芯片供应链。当时Das表示,这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。在印度方面公布“与生产挂钩的激励”(PLI)计划后,中国台湾地区的半导体制造商正在就此进行讨论。

本月,台积电公布强劲二季度财报。公司季度营收利润再创新高,季度净利润同比大涨76%,季度毛利率达到惊人的59.1%。先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%,较前季继续扩大。不过,台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于2008年。

此前,摩根士丹利Shawn Kim团队认为,三星是一家被市场低估的代工巨头,股票更具价值属性;台积电未来光明,更具成长属性;仍处转型“阵痛期”的英特尔,想要回到第一梯队仍有待时日。不过,未来的芯片之争将主要在台积电、三星和英特尔之间展开。来源:华尔街见闻



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